PCB:n kolmen kasvualueen perusanalyysi

Viimeisen kahden vuoden aikana eri sovellusalat ovat osoittaneet eroa. Elektronisten kuluttajatuotteiden piirilevykysyntä on yleisesti heikkoa, mutta sähköistyksen, älykkyyden ja verkkoyhteyksien ytimessä oleva uusi energia- (auto)teollisuus ylläpitää edelleen korkeaa kasvuvauhtia. Uusi teknologiainfrastruktuuri, jota edustavat tekoäly, pilvilaskenta ja lohkoketju, tietokeskusten ja älykkäiden laskentakeskusten (AI) edustama laskentainfrastruktuuri sekä 5G:n, esineiden Internetin ja teollisen internetin edustama tietoliikenneverkkoinfrastruktuuri, omaavat myös tiettyä kasvunsietokykyä. Piirilevyyrityksillä on edelleen rakenteellisia mahdollisuuksia.
Palvelin tietotekniikan kantajana tarjoaa laajan virtalähteen digitaalitalouden aikakaudella. Jatkuvan kehityksen myötä sovelluksia, kuten tekoälyä, hermoverkkoja, pilvilaskentaa ja reunalaskentaa, palvelimien laskentatehovaatimukset ovat yhä korkeammat. Huippuluokan palvelimissa käytettävä piirilevy vaatii yleensä suurta määrää, suurta tiheyttä, suurta siirtonopeutta, suurta kuvasuhdetta ja muita ominaisuuksia. Ajaa palvelimen PCB:n arvon kasvua.